芯动半导体携手罗姆，共推SiC技术助力新能源汽车续航

芯动半导体宣布与全球知名半导体企业罗姆签署战略合作协议，双方将围绕SiC（碳化硅）技术在车载功率模块中的应用展开深度合作。随着新能源汽车市场的迅速扩张，消费者对车辆续航里程和充电速度的要求也越来越高。SiC材料由于其出色的能效管理能力，成为解决这些痛点的关键技术，并逐渐被广泛应用于电动汽车的牵引逆变器和车载充电器中。

此次合作的核心在于，芯动半导体将借助罗姆SiC芯片，推动车载功率模块的创新和优化，提升新能源汽车的续航表现。双方的共同目标是加快基于SiC技术的创新型车载电源解决方案的开发，为推动新能源汽车技术升级作出积极贡献。

芯动半导体董事长郑春来对此次合作表示高度认可，称SiC芯片的需求随着新能源汽车市场的发展正不断增长。通过与罗姆的战略合作，长城汽车的垂直整合体系将进一步强化，预计这将大幅提升新能源汽车的性能及市场竞争力。

此外，长城汽车近期还投资了河北同光半导体，进一步推动了产业链的协同效应。今年上半年，芯动半导体无锡的第三代半导体模组封测项目制造基地也完成了建设，为未来产能提升奠定了坚实基础。