IDAS 2024：思尔芯展示RISC-V图形化显示与联合仿真技术

第二届设计自动化产业峰会（IDAS 2024）在上海张江成功举办。思尔芯受邀参加此次峰会，并展示了其在RISC-V图形化显示与联合仿真技术方面的最新进展。

在展会现场，思尔芯通过一系列生动的Demo体验，全方位展示了其数字前端EDA解决方案的技术实力和创新成果。其中，RISC-V香山图形化显示项目尤为引人注目，该项目不仅展示了思尔芯在原型验证技术领域的深厚积累，也为RISC-V架构的多元化应用提供了行业典范。

此外，思尔芯还展示了其联合仿真Demo，该Demo由“芯神匠”架构设计与“芯神驰”软件仿真组成，吸引了众多与会者的关注。随着半导体行业的快速发展，联合仿真技术在提升设计验证效率和关键部件验证方面发挥着重要作用。思尔芯的联合仿真框架基于图形化的架构建模方式，提供了直观易用的操作界面，并通过紧密结合架构建模与混合仿真验证，实现了对设计错误的快速发现与精确定位，极大提升了设计效率与质量。

思尔芯的“芯神匠”架构设计工具平台能够一站式完成架构设计、设计验证，并通过不同抽象层次的建模仿真优化IP、SoC及系统。该工具还可与思尔芯的其他EDA工具无缝对接，实现混合仿真，增强了设计验证的全面性和准确性。