晶通半导体成功融资6000万元，推进氮化镓技术创新

2023年9月19日，晶通半导体（深圳）有限公司宣布成功完成6000万元的Pre-A轮融资，参与投资的包括赛富投资基金、天使投资人以及GRC富华资本的超额认购。这一融资不仅增强了公司的资金实力，还为其未来的快速扩张奠定了坚实基础。

成立于2020年的晶通半导体，专注于氮化镓功率器件、集成驱动芯片及肖特基二极管的研发与生产，团队成员均来自英飞凌、意法半导体、PI和Cree等行业领军企业。公司的发展得到了国家高新技术企业和专精特新中小企业的双重认证，显示出其在技术和市场上的卓越地位。

晶通半导体致力于拓展产品矩阵，进一步优化客户解决方案，以应对市场需求的快速增长。作为国内少数能够提供氮化镓功率器件与驱动芯片集成优化方案的公司，晶通半导体在行业中展现了强大的竞争优势。可以预见，随着技术的不断进步与市场布局的深化，晶通半导体必将在功率半导体领域创造更多的可能性。