全球碳化硅产业竞争加剧，8英寸晶圆成新焦点

全球碳化硅产业正快速增长，美国、欧洲、日本企业在该领域呈现三足鼎立的态势。随着下游应用需求的推动，碳化硅产业进入加速发展期，8英寸碳化硅晶圆成为行业竞争的新焦点。

近期，多家国际大厂如日本碍子、Resonac、安森美等纷纷宣布在8英寸碳化硅晶圆研发和生产上的进展。日本碍子已成功制备出8英寸SiC晶圆，并计划在即将到来的美国ICSCRM 2024上展示相关研究成果。Resonac的8英寸SiC外延片品质已达到6英寸产品的同等水平，预计在成本优势超过6英寸产品后，将开始转型生产8英寸产品。安森美则计划于2025年开始根据市场需求进行产能转换，以生产8英寸碳化硅晶圆。

国内企业也不甘落后，三安光电的重庆三安项目已实现8英寸碳化硅衬底配套工厂的点亮通线，规划年产48万片8英寸碳化硅衬底。天岳先进已形成8英寸导电型碳化硅的规模化生产，并计划进一步扩展产能。

业界普遍认为，8英寸碳化硅晶圆将逐步起量，预计从2026年至2027年开始，6英寸产品将被8英寸产品替代。TrendForce集邦咨询预测，到2028年全球SiC功率器件市场规模有望达到91.7亿美元，8英寸产品的市场份额将在2026年成长到15%左右。

碳化硅衬底价格的下降，虽然短期内可能对市场造成影响，但长期来看，价格的降低有助于推动碳化硅在更广泛应用领域的渗透，促进整个行业的健康发展。随着技术进步和规模化生产，8英寸碳化硅晶圆有望成为未来市场的主导产品。