华海清科完成12英寸超精密晶圆减薄机首台验证

近日，华海清科宣布其新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300成功完成首台验证工作。

自2023年推出以来，Versatile-GP300便以其卓越的性能和先进的技术设计吸引了业界的广泛关注。这款机台通过创新布局，集成了超精密磨削、抛光及清洗单元，不仅大幅提升了晶圆减薄的精度和效率，还配备了先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，确保了减薄工艺的全过程稳定可控。其高精度、高刚性以及灵活的工艺开发能力，完美满足了集成电路、先进封装等制造工艺对晶圆减薄的严苛要求。

值得一提的是，Versatile-GP300在多个客户端的不同工艺环境中均表现优异，成功突破了传统减薄机的精度限制，实现了国内领先、国际先进的技术水平。