长城汽车旗下芯动半导体完成第三代半导体模组封测项目

长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司宣布，其年产120万套第三代半导体功率模块封测项目已于2024年5月完成建设，并通过了水土保持设施验收。该项目总投资达8亿元人民币，建筑面积约30000平方米，规划的车规级模组年产能为120万套，从2023年2月开始施工，至2024年2月完工。

芯动半导体是长城汽车与魏建军、稳晟科技共同出资设立的，注册资本5000万元，其中长城汽车占股20%。魏建军作为长城汽车的董事长和实控人，同时也是稳晟科技的直接控制人，芯动半导体的成立标志着长城汽车正式进入功率半导体领域，致力于实现自主造芯的目标。

除了封测项目，芯动半导体还与业内碳化硅大厂建立了业务合作关系。2023年12月，芯动半导体与博世汽车电子签署了碳化硅长期订单合作协议。2024年3月，又与意法半导体签署了碳化硅战略合作协议。这些合作有助于稳定长城汽车SiC功率模块的供应链，同时也反映了功率模组公司和OEM提前锁定上游SiC芯片资源的产业趋势。

芯动半导体的成功建设和运营，不仅为长城汽车提供了强大的半导体技术支持，也为整个汽车行业在第三代半导体领域的技术进步和产业升级提供了新的动力。随着新能源汽车和智能驾驶技术的发展，第三代半导体材料的需求预计将持续增长，芯动半导体的封测项目有望在未来发挥重要作用。