长江存储，加速半导体设备本土化！

据彭博社援引半导体分析机构TechInsights最新报告称，自2022年美国禁止向中国出售先进的芯片制造设备以来，长江存储仍在稳步发展，且国产半导体设备在长江存储的生产线上扮演着越来越重要的角色。

TechInsights的分析师David Wei在接受彭博社采访时表示，虽然长江存储目前仍然使用ASML、 泛林集团（Lam Research）等来自荷兰和美国的制造设备，但长江存储与北方华创（专注于沉积和蚀刻设备）、中微半导体（专注蚀刻设备）、拓荆科技（专注沉积设备）等国内设备供应商有着合作关系。

近年来，长江存储一直致力于NAND闪存芯片设计与制造，已低调推出具有232层和高速接口的Xtacking 3.0和Xtacking 4.0架构，成功让长江存储迈入国际领先的NAND闪存芯片制造行列。

据最新报告，TechInsights在长江存储8月发布的致态TiPlus7100固态硬盘《黑神话：悟空》联名版中，发现其采用了新一代的Xtacking 4.0存储架构。该款NAND通过混合晶圆键合技术，以及新设计的20个垂直通道孔，实现了较高的存储密度。虽然与全球其他现有产品相比，并不是最先进的，但仍然具有竞争力。

不过，据彭博社和TechInsights报道，长江存储使用国产设备生产的3D NAND芯片在堆叠层数上做了相应的妥协，其层数仅为162层，比早期产品Xtacking3.0 NAND少了约70层，且产量较低。

TechInsights认为，层数减少的原因可能在于长江存储采用的国产半导体设备在制造过程中出现缺陷，因此必须在产品设计上降低规格。不过，在早期制造阶段，这属于正常情况。

据长江存储发给彭博社的一封邮件表示，长江存储正不断提高产品性能，最新NAND产品中层数的变化与任何特定设备无关。随着制造工艺、流程及经验的不断成熟，长江存储会不断增加堆叠层数。

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