AI芯片效能飙升，散热成关键挑战

AI芯片效能飞跃，伴随而来的是热能与功耗激增，对散热提出更高要求。贺利氏电子半导体材料负责人陈丽珊指出，高效散热是保障芯片稳定运行的关键。

公司正积极研发下一代散热解决方案，预计年底至明年发布新品，散热材料将成为其主打产品。

贺利氏不仅服务于传统大厂，还积极与新创公司合作，加速创新。其内部Heraeus AI系统已初具规模，利用AI加速研发进程。

同时，贺利氏致力于可持续发展，计划2030年前减少42%碳排放，并推出环保材料产品，助力净零碳排目标。加入SCC联盟，彰显其对永续发展的承诺。