锐成芯微亮相IC World 2024，共谋“同芯”发展新篇章

9月11日，北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在京盛大开幕，以“携手迎机遇，同芯促发展”为主题。

锐成芯微作为国产IP领军企业受邀参展，其CEO沈莉女士就“IP生态赋能应用创新”发表演讲，阐述IP在半导体产业链中的关键作用。

面对5G、AI、汽车电子等新兴领域的迅猛发展，锐成芯微强调“工艺+IP”平台的重要性，助力芯片设计满足多元化需求。公司积极构建开放协同的IP生态系统，与上下游伙伴紧密合作，加速产品迭代，提升市场竞争力。

会上，锐成芯微展示了最新的IP研发成果和应用方案，展现了其在推动半导体产业创新发展中的积极贡献。