华封科技深入剖析先进封装技术趋势

近日，在“2024上海先导产业大会”上，华封科技联合创始人王宏波深度剖析了先进封装技术的最新趋势，并分享了华封科技的最新成果与创新战略，引发了业界的广泛关注。

面对海外竞争对手的激烈角逐，王宏波自信地表示：“华封科技与海外巨头在先进封装领域呈现出‘犬牙交错’的竞争态势，我们在某些方面已经实现了绝对领先，如晶圆级封装领域，华封科技在台湾日月光的装机量超过70台，助力高通5G芯片的高效生产。同时，在板级封装领域，我们也成功助力客户实现量产，展现了强大的市场竞争力。”

为了持续引领行业技术发展，华封科技在今年上半年推出了A系列新机——AvantGo A2（仙女座），这款设备以1.5um的超高精度和业界领先的超快产出速度（UPH高达3.5K）震撼业界。王宏波强调：“华封科技不仅是一家创新型的设备公司，更是一家以服务客户为核心价值的公司。我们致力于通过技术创新和优质服务，助力客户实现大幅成长。”

除了A系列和晶圆级2060系列外，华封科技还在板级封装领域推出了L系列多款产品，其中AvantGo L6（狮子座）更是凭借卓越的性能指标获得了多家国际头部IDM厂商的青睐，并成功实现大规模量产。该设备不仅支持大面板级封装，还具备高精度、高速度、多芯片同时处理等先进功能，极大地提升了面板级封装的生产效率和良率。