8英寸碳化硅领域，中国取得多项关键突破

近日，中国在8英寸碳化硅技术领域取得了显著进展，预示着8英寸碳化硅时代的到来。

中国电科48所成功升级了8英寸碳化硅外延设备，提高了生产效率和产品良率，同时降低了成本。三义激光交付了首批6&8英寸碳化硅激光滚圆设备，这些设备采用高能激光束进行精准加工，提升了生产效率和产品良率。上海汉虹成功制备了直径达200毫米、符合高端应用要求的8英寸碳化硅晶体，为新能源汽车和5G通讯等领域的发展提供了材料基础。

此外，天岳先进在8英寸碳化硅衬底的批量销售方面取得了突破，公司2024年上半年营业收入同比增长超过100%，并实现了归母净利润的扭亏为盈。天岳先进在技术研发上实现了2-8英寸碳化硅单晶和衬底的开发，并在液相法长晶技术上取得了阶段性成果。公司还在上海临港工厂推进8英寸碳化硅衬底的扩产计划，以满足市场需求。

这些突破不仅展示了中国在碳化硅技术领域的快速发展，也为全球半导体产业的发展贡献了重要力量。随着更多厂商加入8英寸碳化硅产品的技术研发和市场推广，预计将进一步推动该领域的技术进步和产业应用。