台积电3nm技术，引爆委外封测订单

台积电的3奈米制程技术正引发新一轮的半导体封测需求热潮。随着苹果采用该技术生产iPhone 16系列的A18处理器，联发科、高通、英伟达和AMD等芯片巨头也纷纷跟进，采用台积电3奈米技术生产新芯片，这为封测行业带来了巨大的商机。

日月光投控和京元电成为主要受益者，他们将处理来自这些芯片巨头的大量委外封测订单。特别是英伟达，其新品订单量在第四季度预计将大幅翻倍，使得这两家公司成为大赢家。台星科和矽格也因这波需求增长而受益。

苹果虽然是台积电3奈米技术的最大客户，但其芯片封测均由台积电内部完成，封测业者未能参与。然而，随着其他大厂的3奈米芯片陆续产出，封测业的订单量开始爆发，预示着台积电3奈米技术的火热势头才刚刚开始。

联发科和高通计划从10月开始推出新的5G旗舰芯片，分别是“天玑9400”和“骁龙8 Gen4”，这些新芯片强调AI性能的提升和能耗的降低。这些新芯片的生产将主要由日月光投控、京元电和矽格等封测协力厂负责。由于新芯片的高效和低能耗特性，后段测试变得更加严格，测试时间翻倍，每小时费率也因此提高，这对专业测试厂如京元电和矽格来说是一个巨大的利好，显著提升了他们的产能利用率和毛利。

英伟达的AI芯片产量也在逐步增加，尽管主要采用台积电的CoWoS封装，但由于先进封装产能紧张，英伟达将扩大委外封测，日月光投控和京元电将成为主要的封测合作伙伴。英伟达基于Blackwell架构的GB200与B系列AI芯片需求旺盛，导致封测订单量在第四季度大幅增加。

日月光投控预计今年的封装与测试产能利用率将逐季提升，从第二季度的约60%提升至第三季度的65%，并希望在第四季度达到70%以上。

京元电作为主要的测试协力厂，新款芯片测试时间的增加将为公司本季和下一季度的运营提供支撑，预计明年AI芯片对京元电的营收贡献将超过30%。此外，京元电还在持续扩充其高阶测试与BURN IN设备，以抢占更多的AI市场机会。

台星科也获得了晶圆代工大厂的委外测试订单，成为英伟达、AMD供应链的一部分，随着英伟达新一代Blackwell平台AI芯片的逐步放量，台星科的晶圆测试订单量显著增加。