京东方进军半导体封装，2026年量产玻璃基板

京东方，国内面板巨头，正式宣布进军半导体封装领域，推出玻璃基板级封装载板，成为国内首家从显示面板跨越至半导体先进封装的企业。

京东方董事长陈炎顺在年度全球创新伙伴大会上宣布，京东方将重点发展玻璃基板及钙钛矿等新兴科技领域。

京东方计划在2026年实现玻璃基板封装量产，旨在满足AI与高算力芯片的高端封装需求。据其路线图，京东方将在未来几年内不断提升玻璃基板的技术指标，包括深宽比、细微间距及封装尺寸等，力争在2029年达到国际领先水平。

京东方已投入试验产线，并引进大量先进设备，为量产做足准备。其标准510X515mm玻璃芯板及封装载板已获客户认可，计划最快于2026年启动量产。此举标志着京东方从面板制造向高端封装领域的战略转型。

随着英特尔、三星电子及苹果等科技巨头的推动，玻璃基板技术在芯片领域的应用前景广阔。京东方紧跟国际步伐，致力于构建全球玻璃基板半导体生态链，展现其在半导体封装领域的雄心壮志。

与此同时，国内其他面板厂商如群创也在积极发展高端封装技术，如面板级扇出型封装（FOPLP），共同推动国内半导体封装技术的进步与发展。