三星测试TEL新GCB设备，EUV图形化或迎变革

三星电子正测试东京威力科创的GCB设备“Acrevia”，此举可能撼动应材在EUV图形化市场的地位。

Acrevia通过气体团簇光束优化图案，提升精度并降低成本，与应材Centura Sculpta功能相似。若成功应用，将缩短制程，提升利润率，并消除生产随机错误，提升良率。

东京威力科创透露，测试聚焦晶圆代工，非存储器制程。若设备获好评，将重塑图形化市场格局。

目前，应材凭Centura Sculpta主导市场，已在三星、英特尔等公司应用，并探索2纳米制程中去除缺陷的功能。市场密切关注此新设备的表现，期待其带来的变革。