镭洋科技亮相SEMICON Taiwan 2024，瞄准AI新机遇

镭洋科技，作为佳世达转投资公司，在SEMICON Taiwan 2024上大放异彩。创始人王奕翔携手合作伙伴Coto Technology，共谋IC封测新商机。同时，镭洋展示了其毫米波通讯测试方案，精准捕捉天线市场增长与AI时代的新机遇。

王奕翔指出，半导体技术是推动AI发展的关键，高频通讯与精密测试需求随之激增。镭洋推出的自动化机械手臂校验系统，采用自研算法，显著缩短测试时间，提升效率，专为阵列天线设计。

第二事业处处长彭俊凯透露，镭洋在毫米波技术上取得突破，多个项目已进入量产，且成功导入毫米波测试方案，利用Sub-6G测试仪与自研程序，为客户降低测试成本。

面对AIoT与5G的快速发展，王奕翔强调，毫米波技术成为高频元件及通讯技术的焦点。镭洋将持续加大研发力度，在毫米波测试领域深耕细作，把握未来科技浪潮。