页面加载中,请稍候
来源:ictimes发布时间:2024-09-039782浏览
询问 AICadence资深副总裁滕晋庆在CadenceCONNECT Taiwan 2024上分享了AI技术如何加速智能系统设计,引领创新潮流。
随着AI与半导体产业的蓬勃发展,Cadence作为EDA领域的领军者,正积极应对系统公司自研芯片的趋势,提出三层AI应用架构,涵盖数据整合、LLM优化及多样化AI应用。
Cadence不仅助力汽车芯片市场成长,还通过NVIDIA合作加速数据中心设计创新,同时探索生命科学与药物发展的新机遇。
滕晋庆强调,Cadence的运算软件优势将持续助力复杂电子设计,利用虚拟化和生成式AI技术,推动IC设计自动化,共创半导体产业的美好未来。
新闻来源:ictimes,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-08

2026-06-18

2026-07-20