汇成股份上半年稳健增长，高端封装技术布局加速

汇成股份近日发布2024年上半年业绩报告，报告期内，公司实现营业收入6.74亿元，同比增长20.9%，主要得益于公司产能的持续扩充和客户订单的稳步增长。尽管面临毛利率下滑和费用增加等挑战，归属于上市公司股东的净利润同比下降27.26%，但公司积极应对，通过优化成本结构和提升产能利用率，正逐步走出盈利低谷。

尤为值得关注的是，汇成股份在高端先进封装技术领域的布局正加速推进。公司稳步推进可转债募投项目，聚焦于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与测试扩能，以及覆晶封装技术的升级，旨在满足AMOLED、硅基OLED等新型显示领域快速增长的市场需求。

为进一步巩固市场地位，汇成股份还计划在合肥市新站区投资建设二期项目，总投资约10亿元，旨在扩充先进封装测试产能，并拓展至车载芯片封装测试等细分领域。通过加强与头部客户的合作，积极开拓国内外优质客户资源，汇成股份正逐步构建起更加完善的产业生态链。

技术创新是汇成股份持续发展的核心驱动力。上半年，公司研发投入达到4123.41万元，同比增长10.39%。公司始终坚持以客户需求为导向，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术，同时深挖现有核心技术工艺，提高产品良率和降低生产成本。这一系列举措不仅保障了公司技术领先地位，更为公司突破集成电路行业技术瓶颈、培育新质生产力提供了有力支撑。