AI热潮驱动PLP封装技术崛起，全球新建厂案竞相绽放

AI热潮推动PLP封装技术加速发展，新建厂案遍地开花。随着生成式AI需求激增，数据中心对高效能AI芯片需求暴涨，先进封装技术成为提升芯片效能的关键。AI商机不仅改变封装方式，还带动AI服务器需求，促进Info、CoWoS、SoIC等封装技术快速发展。

供应链指出，先进封装技术及产能是AI芯片出货增长的核心。台积电CoWoS产能扩充尤为关键，同时面板级封装（PLP）作为备选方案备受关注。亚智科技凭借10年PLP布局和RDL领域经验，已向多家国际大厂供货，满足高效能、小型化需求。

台积电PLP技术预计2027年成熟量产，业界积极响应。全球范围内，台积电、英特尔等巨头纷纷扩建先进封装产能，存储器供应商如三星、SK海力士、美光也加速HBM封装厂建设。

友达出售台南厂房予美光，美光增投晶圆探针测试产能，预计采用自制机台降低成本，2025年Q3小量试产，市场密切关注其进展。PLP技术凭借低成本和高效能，未来有望成为主流封装方式。