合盛硅业携手能华半导体，拓展化合物半导体市场

近日，合盛硅业与氮化镓领域的能华半导体在战略合作方面取得了重大进展。

8月26日，合盛硅业与深圳市桑达实业股份有限公司在北京正式签署了战略合作协议。此次合作旨在推动数字化转型、碳资产合作，并特别加快化合物半导体领域的技术发展。

合盛硅业拥有遍布全国的数字化智造基地和研发中心，涵盖了从能源到碳化硅等多个领域。公司自2019年以来在碳化硅领域取得显著进展，计划在2024年二季度末实现8英寸碳化硅衬底的量产。

此外，合盛硅业还与华能新能源股份有限公司签署了新能源领域的合作协议，进一步拓展了其业务范围。

另一方面，能华半导体于8月24日在江苏无锡与南京大学固态照明与节能电子学协同创新中心达成战略合作。此次协议将推动双方共同开展科技创新项目，提升技术转化能力，同时通过论坛和研讨会加深行业对氮化镓材料的认识。

能华半导体自2010年成立以来，一直致力于氮化镓技术的研发，拥有全产业链的技术能力。公司在GaN器件领域的应用涵盖了从消费电子到电动汽车等多个领域。

这些合作不仅展示了中国化合物半导体产业的蓬勃发展，也预示着技术创新和市场扩展将带来更多机遇。通过加强合作与研发，合盛硅业和能华半导体无疑将在全球半导体市场中占据更加重要的位置。