Cadence中国用户大会：展示AI驱动创新技术

2024年8月27日，CadenceLIVE China 2024 中国用户大会上，Cadence资深副总裁滕晋庆博士发表了主题演讲，深入探讨了AI技术大爆发背景下的集成电路设计发展趋势和未来机遇。

滕晋庆博士指出，半导体行业和系统行业的融合已成为不可逆的趋势，这种融合在技术、商业模式和市场策略上都产生了深远影响。随着半导体技术不断创新，如向1纳米制程发展和3D-IC技术的应用，行业前景广阔。同时，AI技术，特别是生成式AI的出现，为半导体行业带来了巨大的增长空间。

Cadence致力于利用其计算软件优势，服务客户并推动行业发展。公司以硅、系统和数据三个同心圆为视角，提升智能化水平。Cadence提供EDA和IP、SDA服务以及人工智能技术，支持从芯片设计到系统仿真的全方位技术发展。

Cadence还展示了其在AI-Silicon基础设施建设、利用AI改进现有解决方案以及与客户共同开拓新兴市场方面的努力。公司全流程数字解决方案针对大型AI芯片设计进行了显著改进，满足设计团队对高效PPA的追求。此外，Cadence的Certus解决方案和Tempus技术在缩短项目周期和优化PPA方面取得了显著成效。

Cadence还顺应3D-IC行业趋势，推出了完整性3DIC设计平台——Integrity 3D-IC，集成了芯片设计、封装设计和仿真分析等先进技术，并利用AI提升了设计自动化水平。公司在AI领域取得的进展，如Cerebrus在数字设计领域的应用，极大提升了客户的生产力。

最后，Cadence强调了对中国市场的长期承诺，通过增加员工数量、培养人才和获得“最佳职场”称号等方式，展现了企业社会责任。Cadence期待与客户和伙伴共同探索人工智能时代的无限可能。