Cadence展望芯片市场：AI引领新项目激增5成

在EDA（电子设计自动化）领域，Cadence凭借其敏锐的洞察力再次引领行业风向标。近日，Cadence在“CadenceCONNECT Taiwan 2024”活动中，由台湾区总经理宋栢安与资深副总裁滕晋庆博士共同探讨了生成式AI技术、云端AI及芯片设计的最新趋势，并分享了他们对未来市场的独到见解。

宋栢安乐观预测，尽管当前芯片市场略显保守，但从第四季度开始，这一态势将逐渐扭转，并持续向好至2025年。他特别指出，尽管营收与新案数量之间不完全成正比，但当前各大领先厂商的新案数量已激增超过五成，这一现象无疑为AI驱动下的芯片市场长期增长前景投下了积极的一票。

滕晋庆则从产业链融合的角度出发，揭示了当前芯片与系统业者之间日益紧密的互动关系。他指出，系统业者纷纷涉足芯片设计，而芯片业者亦反向拓展系统端业务，这种双向奔赴的态势为Cadence带来了服务范围与业绩的双重增长机遇。他特别强调了苹果作为成功案例，其芯片虽非性能最强，但在系统内的表现却最为出色，这得益于对自家系统的深刻理解。

同时，滕晋庆也观察到NVIDIA、群联、高通、博通等芯片巨头正积极向系统设计领域扩张，这背后既有扩大业务范围和增加营收的考量，也反映了行业间界限日益模糊的趋势。宋栢安进一步补充，当芯片厂商的技术和市场思维超前于系统厂时，亲自下场设计系统成为了一种战略选择，这不仅能掌握系统规格制定的权力，还能在未来市场中占据更大份额。

在AI浪潮的推动下，Cadence也积极应对，推出了基于自然语言AI操作界面的Cadence Copilot功能，旨在通过JedAI平台与客户自有AI平台无缝对接，提供更加智能化的服务体验。