8月20日，台积电德国德累斯顿晶圆厂正式举行奠基仪式。
德国欧盟执委会（EC）现任主席乌尔苏拉·冯·德莱恩（Ursula von der Leyen）、德国总理奥拉夫·朔尔茨（Olaf Scholz）亲自出席了开工仪式，凸显了这项投资对当地的重要性。
台积电德勒斯登工名为欧洲半导体制造公司（ESMC），该工厂预计将于2024年底开始建设，最早于2027年开始投产，初期月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。对于德国而言，这将有助于增强本土半导体制造能力，同时预计该工厂的建设将带来数千个就业岗位。
在工艺制程方面，ESMC晶圆厂聚焦在车用和工业领域发挥重要作用的成熟节点，将具备28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET的生产能力。
ESMC由台积电持股70%，三家欧洲合作企业博世、英飞凌与恩智浦各拥有10%股份。
台积电董事长魏哲家发言表示，ESMC只是踏上欧洲征途的开始！感谢合资伙伴的支持，更大赞欧盟、德国政府大力支持。尽管他透露，一开始并未考虑欧洲设厂，然随着时间推移，对台积电而言，欧洲厂是重要发展进程，选择德累斯顿，最大关键在于，与客户非常近！
图源：法新社
德累斯顿，德国萨克森州首府。目前，萨克森州的半导体供应量占欧洲总供应的33%到50%。且早在1961年前东德时期，德勒斯登就建立了第一座半导体工厂。
台积电表示，本次活动代表着台积电与投资伙伴在欧洲半导体产业的一个重要里程碑。
欧盟委员会主席冯德莱恩也指出，欧洲将迎来全球最大半导体公司台积电，她表示相当期待；持续重申打造强韧供应链、分散地缘政治风险。她强调，这是欧洲的机会，欧洲《芯片法案》为大势所趋。在台积电加入后，将努力实现2030年欧洲本地化生产芯片占全球20%市占率的目标。
欧盟委员会表示，已批准一项50亿欧元（约394.81亿元人民币）的德国国家援助措施，以支持欧洲半导体制造公司（ESMC）在德累斯顿建立新的晶圆厂。德国政府对ESMC的补贴也是欧盟目前根据其《芯片法案》核准的最大规模单笔补贴。
但值得注意的是，欧盟《芯片法案》于2022年推出，随后英特尔、台积电、英飞凌、意法半导体以及格芯先后宣布了欧洲新工厂计划。但是两年过去了，真正开工建设的项目却寥寥无几，获得欧盟委员会批准的国家援助的项目更少，英特尔、英飞凌和Wolfspeed等的计划均未获得欧盟批准。
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