1、三星加码XR市场，自研芯片成关键
三星电子再度进军XR市场，此次选择自主研发高性能XR专用芯片，以应对苹果Vision Pro等强劲对手。
据韩媒透露，三星在美国研发中心积极组建团队，延揽IC设计专家，由前英特尔芯片专家Neeraj Parikh领导。
尽管初期与高通合作，但自研芯片将用于后续产品，彰显三星对XR事业的决心。全球XR市场预计快速增长，三星认为自研芯片是竞争关键。苹果、Meta等已推出自研芯片产品，三星不甘落后。
随着AI技术发展，XR装置需求将激增。三星正加速研发，以在未来市场占据主导。同时，三星计划年内推出XR平台，并考虑调整Galaxy S25设计，目标2026年推出创新智能眼镜。
分析指出，自研芯片有助于打造更轻、更舒适的XR装置，避免晕眩现象。三星正密切关注市场动态，确保XR专用半导体研发顺利。此外，三星还研发AI芯片，以适应新型移动设备需求，展现其在半导体领域的全面布局。
2、美光有意在台湾加码投资HBM
美光的总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra于今年7月访问中国，将推动更深层次的合作，特别是在人工智能（AI）应用中发挥重要作用的高带宽存储器（HBM）方面。
据台媒报道，美光会加码在中国台湾的投资，除制造HBM（高带宽存储）外，不排除有可能在台湾地区建立第二个研发中心。
据悉，中国台湾经济部门于2021年5月申请领航企业研发深耕计划（大A+），并提出了针对DRAM先进技术及高带宽存储器的研发计划，在中国台湾设立第一个研发中心，获补助47亿元新台币。这一研发中心将专注于高端制程的开发。知情人士说，随着三星和SK海力士积极追赶先进技术，美光台湾在明年其研发中心的补助到期后，可能会提出第二个研发计划，以期继续扩大在中国台湾的投资。
美光台湾于2021年在中国设立了首个研发中心，旨在引入最先进的生产工艺，并在台中和桃园建立了工厂。在此之前，芯片设计巨头AMD、英伟达和英飞凌等公司也陆续宣布将在中国建设研发中心。
中国台湾经济部门表示，美光近期会加码在中国台湾投资，将制造HBM，中国台湾是美光重要生产基地，美光加大在中国台湾投资可以贴近重要客户台积电。
3、2024年上半年中国座舱芯片市场：高通紧随恩智浦
2024年上半年，中国乘用车座舱芯片市场表现活跃，恩智浦以28.73%的市场份额位居榜首，交付量达到4554494辆。高通紧随其后，以23.72%的市场份额和3760144辆的交付量位列第二。瑞萨、TI、联发科、英伟达、英特尔等国际知名品牌也表现不俗，分别占据3至7位。
特别引人注目的是，本土品牌芯驰科技和海思成功进入前十，分别以2.16%和1.42%的市场份额排名第八和第十。芯驰科技自2020年推出第一代产品以来，通过不断的产品迭代和家族化布局，其X9系列座舱芯片累计出货量已超过400万片，广泛应用于奇瑞、长安、上汽等多家车企的近40款车型中。
芯驰科技的E3系列车规级MCU在智能驾驶、车身域控等核心应用领域也取得了显著成就，出货量超过200万片，并在理想、奇瑞、吉利等品牌的20款主流车型上实现量产。
4、英特尔进军车用市场，首推Arc A760A
英特尔近期在国内市场发布了专为车用设计的独立式GPU Arc A760A，旨在融合AI与车辆技术，预计2025年商用。随着汽车座舱运算日益复杂，英特尔此举意在满足市场需求，并推动软件定义汽车（SDV）发展。
据报道，英特尔汽车业务总经理Jack Weast强调，其策略是将AI融入各种设备中。Arc A760A的推出，不仅展示了其在高画质屏幕3D渲染及车用摄像机互动方面的能力，还通过与中科创达等伙伴合作，展现了AI与游戏并行的可能性。
此外，AI初创企业智谱也成为英特尔的合作伙伴，展示了Arc A760A在车内大型语言模型（LLM）互动方面的应用潜力。这一产品使得汽车业者能基于现有程序码和工具，开发更多创新应用。
面对日益增长的汽车算力需求，英特尔、高通、联发科、AMD及NVIDIA等科技巨头均积极布局，市场竞争愈发激烈。
5、三星挑战台积电：Exynos 2500成关键
台积电涨价背景下，三星电子能否抓住机遇成为焦点。三星计划2024年下半年量产第二代3纳米制程（SF3），旨在提升竞争力。
尽管台积电价格上调，但稳定的产能和良率让大客户不会轻易转单。三星需提高良率和效能，赢得新兴客户信任。
三星的Exynos 2500移动处理器将成为关键试金石，预计搭载于2025年初发布的Galaxy S25系列手机中。此前关于SF3制程良率和Exynos 2500效能的质疑，三星已表态坚持生产计划。
Exynos 2500的量产表现将直接影响三星在全球科技大厂客户中的地位，及其在AI、自动驾驶等新兴领域的成长潜力。
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