群创转型见成效，发力半导体封测与多元业务领域

群创光电在近年来的积极转型中已初步展现成果，公司不再局限于面板制造，而是向玻璃基板微米级传输技术等领域拓展。群创董事长洪进扬明确表示，公司已成为信号和能源传送的枢纽，致力于将面板技术应用于液晶智能窗、液晶天线和面板级IC封装等新领域。

随着南科四厂的资产活化和台积电的收购，群创预计将获得147亿元新台币的处分利益，这为公司在2024年实现扭亏为盈提供了强劲动力。洪进扬认为，面对高通膨和地缘政治的挑战，企业需要增强自身的弹性，并构建有共同愿景的团队，以应对经济衰退期的考验。

群创的转型战略包括将折旧的老厂进行改造升级，如台南厂区的3.5代线转型为扇出型面板级封装，四代线转产X光感测器，这些转型举措均与半导体相关产品紧密相关。这些变化不仅提升了群创在半导体封测领域的竞争力，也展现了公司在技术创新和业务多元化方面的坚定决心。

群创的转型之路体现了企业在不断变化的市场环境中求新求变的智慧和勇气，通过技术革新和业务拓展，为公司带来了新的增长点和价值创造，为投资者和股东带来了更多的回报。