终端“金字塔”版图：低端与利润不矛盾

21ic通信网讯，4G时代要实现超越，对所有耕耘在终端领域的企业而言，既是目标，同时也是一个巨大的挑战。但在此之前，首要面对的问题就是生存下来。

显然，博通已将超越目标纳入了预设轨道。而同样的的难题，也必须要有清晰的认知。“在日益白热化的竞争环境下，在3G市场保有一线生机，不能被踢出局，出局就意味着终结。” 博通公司高级销售总监钱志军向记者如是表示。

生存，在终端市场，高端被高通几乎垄断，低端被联发科快速蚕食，同时还需要应对同量级企业竞争的格局下，似乎并不容易。在开辟生存通道的路上，从重新进入的第一天开始，博通选择将战略定位在低价高性能，并最终成为其立足的根本。

　　那些年：竞速中的新格局

经过2009年与2010年的市场蓄势，3G牌照发放两年以后，中国智能手机市场在2011年终于迎来爆发。市场研究机构Strategy Analytics当时的报告指出，2011年第三季度，中国智能手机出货量达到2390万台，环比增长58%，超过美国，成为全球最大的智能手机市场。

而在这一节点到来之前，运营商依靠终端推动3G用户规模增长的战略，加速了终端市场的白热化竞争，原来的市场格局也随着发生了巨变，中华酷联的快速崛起，锁定在市场的领跑地位。而在终端产品的核心之处，高通、联发科、展讯等芯片厂商正在发起一轮新的竞速，其中也包括2010年重新进入终端市场的博通。

2011年前三个季度，在智能手机应用处理器芯片市场，高通、三星、德仪、Marvell分列前四位，博通作为新进入者首次进入名单，排名第五。而这一排名，也在后续发展中，发生急剧变化。2012年第一季度，联发科挤下Marvell，成为全球第五大智能手机芯片厂商。而在2013年第二季度，这份排名再次生变，高通、苹果、联发科、三星和展讯荣登排行榜。

在这几年中，TI选择了退出，Marvell、博通市场表现不尽如人意，而在这背后，却凸显出了联发科从山寨机逃离出来后的快速崛起。

谈及这场变迁，钱志军不无感慨。实际上，在2010年宣布重新进入中国市场，在3G智能手机芯片并无多少竞争的环境下，博通就推出了低价高性能的3G智能手机芯片产品。“那时候我们并不差，但我们慢了。”钱志军表示，慢了的情况发生在联发科进入市场之后，其所推出的交钥匙解决方案，极大的冲击了高通的市场份额，同时也影响到了博通规模发展的步伐。

白热化的竞争格局下，如何帮助客户减短产品上市周期，减少产品研发投入，从而抢占市场先机成为了终端厂商关注的焦点。而联发科交钥匙解决方案正好切合了市场需求。“我们不得不佩服联发科的发展速度，通常一个新芯片的推出，是一年的时间，如果是旗舰机，时间会更长。而MTK基本半年时间就换一代的产品。这对高通、博通都有很深远的影响，我们的节奏没有赶上。” 钱志军说。

在这场战局中，联发科迅速发展壮大。在替代Marvell所取得的位置之后，也开始蚕食高通的市场份额。尽管在全球范围，尤其是旗舰机市场，高通仍有着不可替代的地位，但在中国市场，联发科的强势进入，已让高通失去主导地位。

这轮变化之后，高通、博通也意识到了参考设计对客户的重要性，并迅速作出反应，高通成立了QRD团队，而博通也于2011年在国内成立了一个团队，专门做交钥匙参考设计，目前，该团队规模已200人左右。据了解，这一团队曾经创造过从芯片推出到客户产品上市仅三个半月的纪录。

　　终端“金字塔”模型：规模需求仍在中低端

在这场竞速中，3G智能手机的金字塔结构逐步成型。在高端市场，苹果、三星、HTC等全球知名终端品牌持续发力，中低端市场，却也成为了国内厂商构建规模效应，提升品牌知名度的海洋。

这一趋势，正是由中国联通率先启动的千元智能机战略带动。随后，中国移动与中国电信的跟随，全面拉动了国内低端智能手机市场的发展。中华酷联在这一时期快速发展壮大，而一直争战海外市场的TCL也重新回归国内，一系列的战略发布，也使其在短短的两年时间内，进入国内手机销量前六的位置。

处于金字塔底层的低端市场，为终端产业链构建了一个庞大的规模市场。然而，在规模之后，利润偏薄成为了这些厂商共同的难题。面对规模与利润失衡，HTC、中兴、华为等厂商相继向高端市场进军，寻求更加丰厚的利润空间。

在外界看来，终端厂商的这一调整，对处于低端市场的芯片厂商，尤其是将低价高性能作为战略核心的博通，似乎非常不利。但在博通看来，却并非如此。钱志军表示，有规模无利润，这在当前是一个非常普遍的现象，无论采用哪家芯片厂商的平台，都将面临这个问题。他指出，利润与产品的质量，企业品牌的溢价能力有着密切的关系。这是一个长期的过程，可能要花几年的时间，才能使用户对产品认知度有所提高。

“但在这个过程中，有一个不能忽视的现象，这些厂商的产品队列还是金字塔型，高端的产品有名没有量，低端的产品还是占绝大多数的数量。”钱志军认为，这一模型仍将持续多年时间。而关键的市场，除了中国以外，一些未开发的第一次使用的市场，如印度、拉美、非洲、东南亚，正在紧跟中国步伐，从2G向3G智能手机市场迁移，也同样将构建为一个庞大的市场。

而这一认知，也得到了市场研究机构的认同。Wedge Partners认为，未来10年中最重要的趋势将是低端智能手机。

清晰的认识，还需要积极的产品战略去布局。实际上，在博通的产品架构中，其整体的解决方案提供的不仅仅是移动芯片，还包括其引以为傲的无线芯片组合，包括Wi-Fi、NFC、蓝牙、GPS等等，在提供语音通信的同时，也为越发丰富的数据业务提供了最佳的用户体验，而对于终端厂商而言，在产品同质化的今天，构建差异化产品服务的通道有了新的选择。

“我们的客户有一个明确的产品定位，如何帮助它们在市场达成预设目标，这是我们的工作。”钱志军表示，博通定位低价高性能的主要目的，是让厂商能够在中低端产品上，实现更好地的增量。

据了解，新进入市场的博通，目前已拥有了中兴、TCL、天语、三星等多家客户，其中， TCL、中兴在海外市场均实现了单款产品突破百万销量的佳绩。

新形态的挑战：是融合还是分裂

正如我们所看到的一样，今天的智能手机，不再是简单的语音通信工具，越来越多的数据业务开始在智能手机上得到广泛应用，并通过Wi-Fi、蓝牙等多项无线技术进行传输。在无线连接组合集成芯片领域处于绝对领先地位的博通，也开始意识到移动芯片厂商预借道在移动组合芯片的领先优势，实现在无线芯片市场的弯道超车。

融合，成为了这一超车最具象的策略，其中代表性的企业就是高通与联发科。在两者的产品版图中，原本分裂于智能手机中的AP、调制解调器与无线接入芯片的基带控制器部分被整合到单一芯片中，构建更为完善的解决方案。

越来越多的业内人士，开始担心博通所处位置的艰难，甚至威胁到其无线领域的统治地位。由于已拥有众多客户群，高通、联发科通过已借助移动芯片上的优势地位，实现快速铺货，并抢占博通无线芯片市场份额。

但在博通看来，这一威胁并没有想象中的那么严重。“的确，这种整合减少了电路板的外围器件，阻容相对较少。但在性能上或多或少会受到影响。”钱志军表示，由于AP、调制解调器、无线接入芯片处理器，其各自发展的时间点并不同步，这种情况下，很难在一个决策点下，将一个产品在所有方面都做到最好。

如果厂商想在2014年底设计一款产品，按照市场的趋势，进入LTE时代，可能要集成2x2的802.11ac，没有一个300Mbps甚至更高速的Wi-Fi，根本无法与LTE的速率相匹配。“以今天的技术，通常设计一个基带SOC需要提前一年到一年半时间，而现在很多2x2 802.11ac的产品并不成熟，如果你仍要集成，就必须等，相应的SOC设计也要推迟。这就是弊端所在。”

既然在无线芯片上有着领先的优势，在移动芯片上正处于持续上升期，或许融合对于博通而言，比其他平台厂商更具优势。那么博通会不会走这样一条路？

钱志军透露，博通并不是没有考虑这样的一个方向，但就产品而言，我们主要还是针对客户需求。他告诉记者，在博通两个最大的客户中，其中一个只用我们的无线接入组合芯片，这就要求我们在这个领域的技术一定要做到最好，要走在所有其他人的前面，这个路线不会改变，也会一直延续下去。而另一个大客户，在其庞大的金字塔型的产品队列里，给了我们的下面量最大的一段，也就是中低端产品，并明确要的是SOC，也就是低价高性能。

相对海外市场，中国市场的竞争要远比海外激烈，要将最好的配置，最快的时间，最低的成本结合到一起，才能有竞争力。而这也是博通最终考虑的方向。“目前，博通以整套的方案提供给客户。你不要管我们是否是集成方案，还是以一个分立的器件放在基带芯片外面。你只要记住它是一个真正的低价高性能，能够满足客户实际需求的方案。” 钱志军说。

”如果有朝一日，博通能够在AP、调制解调器领域能像目前的无线接入芯片那样，都能做到业界领先，在中国市场拥有更大规模的客户群体，那么，这种融合的趋势会在博通的产品队列中体现。“钱志军表示，“当然，这是个完美的愿景，要实现这一场景还要花费一定的时间。”