台积电将于8月启动德国德累斯顿晶圆厂建设

台积电通过其控股子公司ESMC，计划于8月20日在德国德累斯顿举行晶圆厂的奠基仪式，这标志着台积电在欧洲的首座晶圆厂建设正式启动。该工厂将专注于生产车用和工业用芯片，采用28/22nm平面CMOS和16/12nm FinFET等成熟制程技术，预计2027年实现量产，月产能将达到4万片12英寸晶圆。

台积电董事长兼总裁魏哲家将亲自率团前往德国，参与仪式并会见供应商、客户及政府官员。奠基邀请函中强调，该晶圆厂将开启“欧洲可持续半导体生产的新维度”。

ESMC的股东结构为台积电持股70%，欧洲合作伙伴英飞凌、博世、恩智浦各持股10%，项目整体投资规模超过100亿美元。ESMC的首任总裁为前博世德累斯顿晶圆厂厂长斯蒂安・科伊茨施，而新晶圆厂的选址也紧邻科伊茨施此前的工作地点以及英飞凌的新建芯片工厂。

这座晶圆厂的建立不仅体现了台积电在全球半导体产业布局的重要一步，也响应了欧洲市场对于先进半导体制造能力的需求，有助于推动当地汽车和工业领域的技术进步和产业升级。