NOR Flash市场价格逐渐趋于稳定。在美国出口管制趋严的背景下，中国大陆NOR产能供应减少，整体供需关系接近平衡，预计到2025年有可能出现供应紧张的局面。
对此，中国台湾地区的存储器业者如旺宏、华邦电对下半年的价格保持稳定或上涨持乐观态度，并纷纷计划锁定新制程，以抢攻高端应用市场的商机。
虽然NOR产业修正期较长，但旺宏的新技术不断推进中。其独立研发的3D NOR预计将在德国慕尼黑电子展上亮相，目前样品已推出，预计将在11月正式发布，并于2025年大规模供应。
由于3D NOR采用32层NOR进行3D堆叠，客户可以选择2~8Gb的容量，这突破了现有NOR产品512Mb的容量限制。旺宏认为，3D NOR正式量产后，高容量的NOR产品规格将优先供应给汽车领域，整体价格也将更具竞争力。
华邦表示，第二季度Flash平均ASP季增长约5%，但单颗的价格保持平稳，中间地带约32、64mb产品的价格仍然较低，而512mb量产的良率控制难度较大，因此其价格优势比较明显。
华邦电总经理陈沛铭表示，随着AI服务器的兴起，市场应用需求显著增长。过去的服务器平均配备约3~4颗NOR芯片，但如今AI服务器的规格提升后，每台服务器至少需要配置20颗以上。
陈沛铭认为，由于国内半导体厂积极采用成熟制程，加上国内晶圆代工的产能在逻辑芯片和NOR芯片之间相互调配，当逻辑芯片的价格高于NOR时，NOR的产量便会下降。
随着欧美客户减少国内采购产能后，国内市场逐渐转向内部供应，对台系供应链的影响也相应减小。预计在2024年供需关系逐渐平衡后，2025年可能会出现供给短缺，得益于华邦产品组合的变化，其平均售价有望上升。
据悉，华邦最新的45纳米制程NOR自7月起开始大规模出货，随着新制程的量产，陈沛铭表示，未来2年内每年将推出约20款IC产品，除了全新产品外，还会对旧产品进行优化。
包括1.8V产品将会由45纳米工艺取代58纳米工艺。由于1.2V产品的量产需求良好，因此所有3V和1.8V不同密度的产品也将会开发为1.2V规格。
陈沛铭出，华邦是美光之后第二家量产45纳米NOR的厂商，计划将大量58纳米的产能转向45纳米。对于45纳米适合的产品密度应在32mb以上，而在16mb以下则缺乏成本效益。
关于同业开发的3D NOR，目前尚不清楚其制程方法，但下一代产品将考虑尝试使用DRAM堆叠技术的方式进行研发，长期来看可能会采用512mb的方式进行晶圆叠晶（WoW）堆叠。
虽然目前SLC NAND的代理仍面临库存消化的问题，但华邦仍将继续研发SLC NAND，预计到2025年供需关系可能会变得紧张。
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