千附精密与ASML合作进展顺利，展望未来更大突破

中国台湾的千附精密公司近日在半导体领域取得了显著进展。去年底，公司与全球领先的光刻设备制造商ASML合作的电子束检测设备成功通过验证。今年，千附精密正式开始向市场交付这些设备，这些设备可用于深紫外光微影系统（DUV）和极紫外光机台（EUV）相关检测。

目前，千附精密与ASML的合作主要集中在提供组装服务，而其他零配件则由ASML或其指定供应商提供。然而，公司对未来充满信心，预计明年将在零配件方面获得更多的主导权，这将为公司的盈利能力带来积极影响。

除了与ASML的合作，千附精密长期通过京鼎向应材（Applied Materials）供货，并且是科林研发（Lam）和汉民科技（Hermes-Epitek）等公司的合格供应商。这些合作关系进一步巩固了千附精密在半导体行业的地位。

尽管公司预计今年半导体相关产品的需求将保持平稳，但由于主要客户正在将重心逐步移向亚太地区并加强本土化供应链策略，千附精密对未来的长期需求持乐观态度。公司表示，这种转变将推动未来需求的逐步回升，为公司的持续发展奠定坚实基础。

总体而言，千附精密在半导体领域的积极布局和与ASML的深度合作展示了其强大的竞争力和市场适应能力。随着未来更多的主导权和市场机会的到来，公司有望在半导体行业中取得更大的突破。