力成科技聚焦AI SoC，西安厂调整助力全年增长

力成科技，一家存储器封装测试厂商，宣布其2024年AI相关营收占比已升至6%，主要得益于服务器市场的强劲需求。CEO谢永达预计，尽管西安厂关闭将导致营收减少约25亿至30亿新台币，但全年营收仍将维持正增长。

力成正积极调整产品结构，弥补西安厂关闭的影响。尽管新品量产进度略有延迟，但下半年LPDDR、GDDR需求攀升将部分抵消影响。逻辑新产品出货增长预计将持续推动全年业绩增长，2025年有望完全填补缺口。

在产品应用上，AI比重显著提升，车用、通讯、消费电子等领域亦有所增长。力成指出，AI正从云端扩展到终端设备，带动高端逻辑芯片与高速存储器需求。DRAM业务预计下半年将持续增长，特别是LPDDR DRAM因其低耗能、低成本优势，在AI手机、电脑中应用渐增。

NAND方面，晶圆供给提升及新产能规划将促进业务增长，AI与服务器对高容量NAND的需求也将推动堆叠技术升级，力成将受益于此。

此外，力成在先进封装测试领域积极布局，FOPLP技术因效能与产能优势吸引众多客户，预计将继续扩大市场份额。新逻辑产品如电源模块、大尺寸覆晶封装等将逐步放量，提升逻辑产品营收占比。