传中国大陆IC设计厂启动“B计划”！

地缘政治因素影响下，业界传出部分中国大陆IC设计厂商为分散风险，在计划持续对台积电下单同时启动B计划，一旦形势变化，后续考虑转单三星，持续生产较先进制程芯片。
供应链厂商提到，如果前期流程准备完毕，中国大陆IC设计厂商最快明年中开始尝试在三星投产。

报道称，对于中国大陆IC设计厂商来说，准备中国台湾、韩国两个生产方案会增加成本，且两套方案不一定都会投入量产，但基于风险管控，厂商进行了相关评估计划。
业内人士认为，后续若中国大陆IC设计厂商转单三星，同样要遵守美国相关管制规定。
依据台积电财报显示，今年第二季度以客户总部所在地区分，北美仍占最大比例为65%，不过第二则是由中国大陆市场急速拉升至16%，相较今年首季仅9%以及去年同期12%皆大幅提升，并取代亚太区再度成为第二大市场，亚太区域占比降至9%，日本维持6%，其余为EMEA区域。
此外，第二季度台积电HPC（高性能计算）营收占比达52%，超过手机芯片且首次过半，外界猜测由于地缘政治预期客户或进行预防性囤货，分析师陆行之认为应是中国大陆数字货币矿机厂商比特大陆下单。
法人分析，中国大陆客户出现大幅拉升，预期是为避免后续更多出口管制因素的提早备货，随着美国总统大选再次引发地缘政治与相关出口管制议题，预期相关地缘政治急单效应将持续至下半年，有助台积电营运持续超标表现。

"添加小助手申请进群"

（icspec——规格书查询、免费发ic需求）

新闻来源：芯极速，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。