华立ICT与半导体材料需求飙升，业绩双位数增长

华立集团宣布，ICT高端工程塑料与半导体材料需求强劲，各事业群实现双位数增长。随着台积电等晶圆代工厂产能利用率提升，高端材料需求激增，华立对2024年三季度及下半年运营持乐观态度。

台积电3纳米、5纳米制程满载，2纳米预计2025年下半年量产，带动材料业者同步扩张。华立光阻剂等业务超预期，6月业绩同比增长近50%。同时，华立拓展电子级气体业务，建立氖气提纯工厂，预计四季度试产。

手机市场回暖，华为新机发布引领复苏，华立耐高温构件等产品需求增长。折叠机、AI手机等新机型推出，市场看好延续至下半年。此外，华立还进军车用领域，供应中高端车型耐高温构件。

在PCB材料方面，华立代理的铜箔基板已进入AI高端服务器市场，并供应800G交换器。随着PCB厂向东南亚转移，华立与当地业者合作，但高端研发仍留台湾。