OSAT大厂加速资本布局，应对先进封装需求激增

随着人工智能、自动驾驶和高性能计算等新兴领域的快速发展，对高端封装技术的需求急剧上升，推动外包半导体封装和测试（OSAT）厂商纷纷加大资本支出。日月光投资控股公司（ASEH）的子公司ISE Labs正计划在美国加州圣何塞扩建生产基地，以应对AI/ML、ADAS和HPC等新兴领域对先进封装技术的需求。

同时，AI技术的进步和数据量的激增促使云服务提供商（CSP）对芯片测试和封装服务的需求大增。京元电子（KYEC），作为英伟达GPU测试的重要合作伙伴，已将其收入的超10%投入AI领域，并预计下半年运营将优于上半年。为应对客户不断增长的产能需求，京元电子还加速推进其台湾铜锣第三家工厂的洁净室建设，提前完成工程进度，确保年底前达到设备生产能力。

此外，日月光CEO吴田玉透露，公司已着手扩大先进封装产能，并考虑在日本、美国或墨西哥新建工厂。2024年资本支出的增加预示着2025年先进封装市场将持续繁荣。OSAT大厂正通过加大资本投入和技术创新，积极抢占这一快速增长的市场。