意法半导体引领无线充电技术革新，迈向新纪元

在无线充电技术日新月异的今天，意法半导体（ST）凭借其在电源与能源领域的深厚积累，于2024 MWC大会上惊艳亮相，推出两款革命性无线充电方案。针对消费级市场，ST推出了100W Qi兼容无线充电方案，专为笔记本电脑、手机等设计，集成度高、转换效率可达91%。同时，面向工业及大功率应用领域，ST还展示了300W无线电力传输方案，转换效率同样优异，满足机器人、电动自行车等多样需求。

ST不仅提供高性能的无线充电主控芯片和安全芯片，还拥有一支专业的设计和技术支持团队，能够为客户提供从线圈设计到热管理、从Qi协议兼容性预测试到定制化解决方案的一站式服务。作为WPC无线充电联盟的重要成员，ST积极参与标准制定与推广，致力于推动无线充电技术的普及与发展。

展望未来，ST将继续加大在无线充电领域的投入，依托其宽禁带SiC/GaN功率器件、MCU、安全芯片等强大产品组合，与全球客户及科研机构紧密合作，共同研发更高功率、更长距离、更安全的无线电力解决方案，引领行业迈向新的高度。