AI浪潮席卷：CoWoS封装需求激增，挑战与机遇并存

随着生成式AI技术的蓬勃发展，AI芯片及其关键配套技术——CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装的需求急剧升温，成为半导体行业的新热点。尽管CoWoS产能已实现成倍增长，但面对市场需求的井喷，仍显得供不应求。这一现状不仅推动了日月光、京元电等封测巨头的资本支出激增，竞相扩大产能以抢占市场先机，还带动了颖崴、旺硅等探针卡测试企业的快速成长。

据权威分析，台积电等龙头企业的CoWoS月产能预计将在今年底达到3.5万至3.6万片，较去年底实现翻番，并有望在2025年底进一步攀升至5万片。然而，台积电已预警，即便产能如此大幅提升，到2025年先进封装供应短缺的情况仍将持续，凸显了市场需求的强劲与产能扩充的紧迫性。

AI芯片的复杂设计以及CoWoS封装的堆栈特性，使得整体测试时间显著延长。相较于普通芯片，AI芯片的晶圆测试时间可能增加50%至90%，而成品测试时间更是延长了2至3倍。这一挑战促使日月光等企业加速布局后段测试产能，如日月光已宣布在高雄兴建K28厂，预计2026年底前完工，以应对日益增长的AI芯片测试需求。

从资本支出来看，日月光今年的资本支出规模较去年将增长超过50%，其中超过一半的资金将用于先进封装测试领域，测试资本支出更是较原计划增加了10%。京元电也不甘示弱，其资本支出规模从原计划的70亿元新台币大幅扩张至122.81亿元，增幅高达75.4%，旨在满足AI和HPC（高性能计算）芯片的测试需求。