英飞凌引领绿色低碳化与数字化发展

7月8日至10日，全球半导体巨头英飞凌在“2024慕尼黑上海电子展”上大放异彩，展示了一系列领先的功率及电源类半导体产品。本次展会以“低碳化和数字化推动可持续发展”为主题，英飞凌全面展示了其在绿色低碳技术领域的深厚积累和创新解决方案，涵盖绿色能源、智能家居和电动汽车等应用市场。与此同时，“2024英飞凌宽禁带论坛”也首次亮相，探讨了第三代半导体新材料和新应用的最新发展成果。

英飞凌全球高级副总裁兼大中华区总裁潘大伟在开场致辞中强调：“宽禁带半导体是实现气候目标的关键，能够显著提升能源效率，推动低碳转型。”他指出，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为新材料，广泛应用于新能源、电动汽车、储能等多个领域。英飞凌通过持续的技术创新和市场布局，引领宽禁带半导体的发展。

英飞凌在第三代半导体领域，特别是SiC和GaN方面，表现出色。英飞凌科技副总裁刘伟和沈璐介绍了公司在这些领域的技术优势和市场前景。英飞凌拥有全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂，并推出了新一代CoolSiCTM MOSFET Gen2技术，性能提升了20%。自去年收购氮化镓系统公司后，英飞凌的GaN产品组合也广泛应用于AI服务器、车载充电器等领域。

在展会期间，英飞凌展示了众多绿色能源与工业领域的解决方案。例如，用于光伏发电的四路2000V 60A MPPT EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET模块，可以提高功率密度，降低成本。此外，还有适用于工业电机驱动和不间断电源的CoolSiCTM半桥模块。英飞凌的高能效解决方案为行业绿色转型注入了新的动力。

在智能家居领域，英飞凌通过互动游戏展示了其高性能计算能力和创新应用。展出的新款中压CoolGaN™器件和2KW马达驱动解决方案，展示了英飞凌在数字电源领域的领先地位。英飞凌还展示了智能电磁炉参考设计，提供从微控制器到无线连接组件的一站式解决方案。

英飞凌作为半导体行业的领导者，不断通过技术创新和市场扩展，为绿色低碳化和数字化的发展做出重要贡献。其在第三代半导体领域的布局，特别是SiC和GaN技术的应用，不仅提升了能效，还推动了新能源和电动汽车等领域的快速发展。英飞凌的领先技术和解决方案，不仅为行业带来了新的动力，也为全球可持续发展目标的实现提供了坚实的基础。