DNP转型新战略：进军封装材料与玻璃基板

近日，大日本印刷（DNP）宣布扩大半导体相关事业，正式涉足封装材料及玻璃芯基板领域，借力日本政府推动的半导体与6G技术发展潮流。

据日经电子报道，受台积电熊本厂、Rapidus、IOWN等项目影响，日本半导体产业迎来投资热潮，DNP紧跟趋势，加速转型。

DNP技术研发专务董事土屋充表示，公司将利用显示器材料和MEMS技术优势，加速玻璃芯基板精密加工研发。作为半导体光罩领域的巨头，DNP正转向封装材料与工程领域，开拓光电融合半导体市场。

此外，DNP还参与JIS的850亿日元投资计划，向新光电气工业注资，合作研发光芯片与玻璃芯基板封装技术。玻璃芯基板与光芯片将应用印刷光学技术，同时在医疗领域拓展AI影像诊断等应用。

DNP的技术创新不仅限于半导体，还涵盖EV电池软包装袋、书籍电子版保存及VR/AR光学技术等。面对日本人才短缺，DNP正积极评估海外发展策略，考虑在印度、欧洲等地设立据点，拓展全球市场。