重庆三安8吋衬底厂加速推进，点亮通线倒计时！

6月30日，重庆三安半导体有限公司迎来历史性时刻，八台长晶炉正式入驻一号衬底厂房，标志着该厂通线进入最后的倒计时阶段。这一关键性进展，比原计划提前了一个多月，彰显了重庆三安项目建设的非凡速度与效率。

自去年9月施工启动以来，重庆三安意法项目组历经280天的日夜奋战，不仅完成了主体厂房的封顶与装修，还顺利推进了水电、消防、动力配套等基础设施建设。目前，项目整体进度已超95%，正处于设备安装调试的冲刺阶段。预计至8月底，衬底厂将全面点亮通线，开启崭新的生产篇章。

作为全国首条8吋碳化硅衬底和晶圆制造线，三安意法碳化硅项目总投资高达300亿元，达产后将具备年产48万片8吋碳化硅衬底及车规级MOSFET功率芯片的能力，预计年营收可达170亿元。这一项目的成功实施，不仅将填补国内碳化硅产业空白，更将有力推动重庆向第三代化合物半导体之都迈进。