IC封测供应链备战旺季，AI芯片需求强劲

随着AI应用蓬勃发展，IC封测供应链迎来新的增长机遇。据Gartner数据，全球AI半导体营收规模预计从2023年的537亿美元增长至2028年的1,590亿美元，年复合增长率达24.3%。

台系封测供应链受益于AI芯片需求的强劲增长以及CoWoS先进封装产能的紧张，订单已外溢至专业封测代工（OSAT）和测试厂。其中，全球前十大半导体OSAT厂商中有6家为台厂，包括日月光、矽品等。

NVIDIA发布的新平台“Rubin”由台积电3纳米制程代工，京元电作为主要测试业者，近期营运表现受到市场关注。随着客户重启拉货需求，京元电第2季营运预计小幅优于第1季。

封测业者表示，虽然2023年半导体产业经历景气循环下修，但AI芯片的强劲需求支撑了整体封测业绩。展望2024年，随着半导体景气逐步回温，市场对IC封测供应链的前景保持乐观。

日月光作为IC封测大厂，预计下半年受半导体产业回升和消费性产品需求增长影响，其先进封装布局将加强，下半年营运有望优于上半年。