中企领跑“类CoWos”封装，AI芯片市场迎新机遇

随着消费市场回暖和存储器市场复苏，AI和HPC芯片需求激增，推动高端封装市场蓬勃发展。

国内封测巨头长电科技和通富微电积极应对，推出“类CoWos”本土化技术，以抢占台积电CoWos产能不足溢出的订单。

长电科技，作为国内领先的封测企业，正全力冲刺高端封测平台与产能，其XDFOI技术平台已稳定量产，涵盖市场上的主流2.5D Chiplet，展现了强大的技术实力。

同时，公司还计划投资80亿元人民币在绍兴厂布局高端封装研发与产线，以进一步提升本土高端封装能力。

此外，长电科技还积极布局汽车电子封测领域，与上海国资公司、上海基金二期合作，增资48亿元建设上海临港基地，打造车规芯片的高端封装基地。

与此同时，通富微电也在Chiplet领域取得了重要进展，并具备了量产能力。这两家公司的成功，不仅体现了中国半导体产业的快速发展，也展示了国内企业在高端封装技术方面的实力与决心。