群创接洽存储大厂，拟将台南厂转型AI封装

群创光电正与全球知名存储器厂商探讨合作，计划将其台南四厂（5.5代LCD面板厂）转型投入AI相关的半导体封装应用。此举不仅有望推动台湾在AI半导体领域的发展，也将助力群创的转型与资产活化。

据消息人士透露，群创此次合作的存储器厂商可能已在台湾设有产能，并有意扩大其在台的生产能力。群创的优势在于其在面板级扇出型封装（FOPLP）领域的实力，这一技术有望在AI领域大放异彩。

目前，群创已对部分产线、产品进行了调整，包括将台南3.5代及四代LCD面板厂旧线转型投入FOPLP及X光传感器等半导体相关业务。而此次台南四厂的转型，更是群创在半导体领域布局的又一重要举措。

在全球AI需求暴增的背景下，群创瞄准了这一商机，通过与存储器厂商的合作，将面板厂转型为AI封装生产线，以满足市场对高效能AI应用的需求。这一转型将结合群创在FOPLP领域的技术优势与存储器厂商的产能优势，共同推动AI半导体产业的发展。

群创总经理杨柱祥和董事长洪进扬均对此次转型表示了积极的态度，并强调将产生更多新的价值，为投资人和股东带来回报。