采用紧凑型热效率封装，Nexperia推出超快整流器

荷兰半导体公司Nexperia（安世半导体）推出了一款全新的超快整流器，采用紧凑型热效率封装，具备快速开关性能和软恢复功能，特别适合电路板空间有限的便携式和汽车应用。

这款超快整流器封装小巧，非常适合作为DC/DC转换器中的反向极性保护或续流二极管，不仅具备出色的空间优势，还能提供优异的性能。Nexperia提供多种封装选项，包括汽车级合格铜夹片CFP封装，以及标准SMD和无引脚DFN封装。

该产品系列覆盖了200V到650V的范围，具有超快(<60ns)和超高速(<30ns)开关特性，软开关和可靠开关，以及低IR和低VF等优点，适用于不间断电源（UPS）、xEV充电、服务器电源、AC-DC/DC-DC转换器、光伏逆变器等关键应用场景。

Nexperia的这款超快整流器在退饱和应用（1-2A, 200/650V）、反激式转换器（如辅助电源）、高速整流（如LLC谐振转换器）等领域展现出色的性能，具备低寄生电容、低漏电流、高IFSM和低正向压降的特点。

通过这款超快整流器的推出，Nexperia再次展示了其在半导体行业的技术领先地位和持续创新的能力，为客户提供更高效的解决方案和更优质的产品体验。