汉磊与力积电合作，进军8英寸化合物半导体

晶圆代工厂汉磊计划进军8英寸化合物半导体市场，考虑到建设成本过高，决定与拥有现成8英寸厂的企业进行战略合作。据悉，汉磊将与力积电合作，采用技术入股的方式，利用力积电的8英寸生产线，实现资源互补，以提高经济效益。

汉磊在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）领域深耕十余年，技术积累深厚，是台湾少数拥有此类技术的厂商之一。然而，目前汉磊的晶圆厂主要为6英寸，为了应对国际大厂和国内同行在8英寸化合物半导体领域的快速布局，汉磊决定加速进入这一市场。

汉磊董事长徐建华在最近的股东会上透露，公司正在积极准备8英寸厂的技术研发和生产工作。徐建华表示，由于目前8英寸衬底的价格是6英寸的三倍，预计还需要一到一年半的时间，待衬底价格降至合理水平后，将是发展8英寸厂的最佳时机。他预计今年内将敲定合作伙伴，但目前尚不便透露具体对象。

业内人士指出，力积电在化合物半导体技术方面相对薄弱，特别是在门槛较高的SiC领域，且8英寸厂的产能利用率不高。与汉磊合作，双方可以通过技术和产能的互补，实现经济效益的最大化。

虽然化合物半导体市场目前主要由国际大厂主导，但近几年中国大陆积极投入资源，抢占市场份额，价格竞争激烈。即便如此，汉磊与力积电的合作，仍有望在8英寸化合物半导体市场上取得一席之地。