晶能微车规级半导体基地二期项目签约

近日，温岭市GY060507-1地块成功出让，标志着晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式拉开帷幕。这一地块总面积达14755平方米，将由温岭新城开发区下属的国有企业负责建设厂房，为项目提供坚实的物理基础。

晶能微电子，作为吉利科技集团旗下的功率半导体公司，凭借其在新能源领域的芯片设计与模块创新实力，已建立起从“芯片设计”到“模块制造”再到“车规认证”的完整产业链。其强大的综合能力为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等行业提供了性能卓越的功率产品和服务。

该项目分为两期进行，一期工程已于去年底开工，建设了一条先进的Si/SiC器件封装产线。目前，一期项目已进入设备进场及调试阶段，预计本月将正式投产。届时，该产线将具备年产超3.96亿颗单管产品的能力，年产值有望突破2亿元，为温岭乃至周边地区的新能源产业发展注入强劲动力。

而此次成功出让的二期项目地块，将主要用于开展MEMS、IC等产品的研发、生产与销售，并将一期产线整体迁入新建厂房。根据规划，二期项目将于今年三季度开工建设，并预计于2026年投产。这将进一步拓宽晶能微电子的产品线，提升其在新能源领域的综合竞争力。