接洽国际大厂，传群创进军AI半导体封装

面板行业的领军企业群创光电，近年来不再满足于传统的显示面板业务，而是积极寻求多元化发展。据中国台湾业界消息，群创正与全球知名的存储芯片厂商接洽，计划将旗下的台南四厂转型为专注于AI相关的半导体后段封装应用领域。这一战略转型的消息一经传出，便在资本市场引起热烈反响，群创的股价在6月17日大涨，并带动友达、瀚宇彩晶等同行股价一同上涨。

在台南四厂的转型方面，群创表示这是基于弹性策略规划原则，旨在持续优化生产配置及提升整体运营效益。此前，群创已经在半导体封装领域取得了重要进展，如投入研发面板级扇出型封装（FOPLP）技术，并以业界最大尺寸的3.5代产线生产FOPLP玻璃基板。该技术具备低电阻、减少芯片发热的特性，最适合车用IC、高压IC等芯片应用，并已送样至海内外多家客户进行验证，预计2024年可导入量产。

值得一提的是，群创的面板级扇出型封装业务已获得了两大欧洲整合元件大厂（IDM）的订单，一期产能已被订满，将于今年第3季开始出货。同时，群创还计划启动第二期扩产计划，以应对后续更多的订单需求。