世界先进和恩智浦携手，在新加坡建12英寸晶圆厂

世界先进（World Advanced）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，计划共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，兴建全新的12英寸（300mm）晶圆厂。

这一项目总投资约78亿美元，其中世界先进将注资24亿美元，持有60%股权，而恩智浦则将注资16亿美元，持有40%股权。

此座晶圆厂将采用130奈米至40奈米的技术，生产包括混合讯号、电源管理和类比产品，以支援汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。

此合资公司将于获得相关监管机关之核准后，于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂，并预计于2027年开始量产。2029年该晶圆厂月产能预计将达55,000片12吋晶圆，创造约1,500个工作机会。同时，在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。

这一重大合作预示着新加坡半导体产业将迎来新一轮的技术和经济繁荣，为全球市场提供更多创新解决方案和服务。