世界先进携手恩智浦，新加坡迎来首座12寸晶圆代工厂

新加坡近日迎来半导体产业的一大突破——世界先进与恩智浦半导体（NXP）宣布合资设立VSMC，共同打造新加坡首座12寸晶圆代工厂。

这一总投资高达78亿美元的项目，预计将于2027年实现量产，标志着新加坡在全球半导体制造领域迈出了重要一步。

VSMC的成立不仅得益于双方公司多年的筹备与紧密合作，更得到了新加坡政府的大力支持。这座晶圆厂将采用先进的130纳米至40纳米技术，专注于混合信号、电源管理和类比产品的生产，以满足汽车、工业、消费电子及移动设备等领域日益增长的需求。

世界先进董事长方略表示，新加坡作为亚洲的半导体制造中心，拥有得天独厚的地理位置和完善的产业生态，是建设12寸晶圆代工厂的理想之地。

此次合作将进一步提升新加坡在全球半导体产业中的竞争力，同时也为双方公司带来了广阔的市场前景和无限的合作机遇。