双轨转型，群创导入扇出式面板封装

群创股东会强调持续以双轨转型为核心，推动营运升级并连接转型战略目标。公司计划导入扇出型面板封装，以在异质整合封装市场占据主导地位，并带来商机。未来，群创将继续进行转型创新和科技升级，开拓新的业务领域。

虽然预计群创面板稼动率在第二、三季度会上升，但近期部分品牌和渠道业者备料需求出现杂音，可能影响第二、三季度供应链业绩的增长幅度。

群创在玻璃基板半导体制程领域提升性能，并延伸至Mini LED、MicroLED和先进半导体封装等多个领域应用。随着人工智能、5G、物联网和电动化等科技的发展，显示器在智能育乐、电竞和车载应用等方面正迎来蓬勃的增长。群创在多个应用领域积极创新，致力于提供卓越的显示解决方案。

通过利用TFT制程技术导入扇出型面板封装（FO-PLP），群创进军半导体芯片封装领域。FO-PLP可以降低封装厚度、增加导线密度和提升产品电性能，预计将成为异质整合封装市场的主流。如果辉达（NVIDIA）在外传中提早将AI芯片GB200导入面板级扇出型封装，将提前创造商机。

总体而言，群创积极推进转型战略，不断创新并扩大业务领域。尽管面临一些挑战，但公司有望在市场上取得竞争优势，并提供出色的显示解决方案。