先进封装决胜负，台积电强化全系列代工

半导体制程难度增加，台积电宣示将在既有OIP（开放创新平台）基础上，强化存储器、载板、测试及OSAT（专业封测代工）角色。

台积电欧亚业务资深副总暨副共同营运长侯永清指出，在HBM（高频宽存储器）、CPO（共同封装光学）加入之后，将提供芯片至封装的完整整合方案，强化后段制程3D Fabric（SoIC、CoWoS和InFO）角色。

台积电OIP平台将覆盖全系列晶圆代工流程，侯永清强调，过往台积电OIP成员，涵盖硅智财、设计应用与电子设计自动化（EDA），属于前端设计领域；有鉴于涵盖HBM、光引擎等3D封装整合性需求提高，后段设计流程包含载板、封装、测试之重要性逐步增加。加强与后段业者合作，再度拉开台积电与竞争者距离。

目前除国际大型业者之外，不乏国内厂商陆续加入，测试龙头日月光、硅品，载板业者欣兴等，台积电携手生态系伙伴、整合3D Fabric，维持制程技术领先优势。

侯永清强调，台积电不会和客户竞争，Trust（信任）和伙伴关系将创造更多的价值。