旺硅：目前订单满手，整体出货乐观

半导体探针卡和测试设备商旺硅（6223）董事长葛长林23日表示，目前公司订单满手、产能供不应求，目前整体订单出货比（B／B ratio）超过1.3，以目前接单及营运情况来看，今年前三季营运可望逐季成长，全年营运表现也可望优于去年水平。

葛长林表示，今年第一季和往常一样，受到春节假期和工作天数较少影响，但以目前接单情况来看，第二季营运将加温、第三季也将展现旺季水平，第四季则是以持稳为主，旺硅评估，今年上下半年仍和往年相当，下半年营运占比约在55至60％，预期今年前三季营运可望逐季成长。