去库存优先，晶圆厂重启硅晶圆拉货

晶圆厂库存连续两个季度下滑，现阶段仍以去化库存为优先，业界人士研判，晶圆厂重启对硅晶圆拉货时间点，应落在2024年下半年。

根据SEMI旗下硅产品制造商组织最新一季晶圆产业分析报告指出，2024年第一季全球硅晶圆（silicon wafer）出货量为2,834百万平方英吋（million square inch, MSI），季减5.4％，年减13.2％。

SEMI分析，受晶圆厂产能利用率下降及库存调整影响，致使2024年第一季所有尺寸硅晶圆出货，均出现负成长。

半导体业界人士分析，以近期晶圆代工接单状况而言，除了台积电以外，其余半导体产能利用率多在70％上下，其中，DRAM及Flash投片量分别年增20.3％、1％，表现优于先前。

日本硅晶圆大厂胜高（Sumco）日前公告财报指出，在第一季时，整体12吋硅晶圆需求已触底。胜高预估，因客户生产调整、硅晶圆需求复甦，恐要等到2024年下半年；但胜高看好生成式AI将带动半导体产业回温，上修AI服务器用量，是一般服务器的3.8倍。

业者认为，大部分IC设计公司库存天数（DOI）回复正常，对代工厂以急单为主，惟晶圆厂及存储器厂的库存水位仍处在历史偏高水位，短时间将以消化旧有的长约（LTA）为主。